生产能力首页 > 生产能力
深圳市优思动科技有限公司 | ||
生产工艺能力 | ||
项目 | 技术指标(Technical Indicators) | |
板材类型 | plate type | 铝基板(AL) / 铜基板(Cu) / 铁基板(Fe) |
表面处理 | surface treatment | 化金(Chemical Au)喷锡(Sn) 镀银(Ag) 电金(Electroness Au)抗氧化(OSP) |
层数 | Layers | 1-4(层)Layers |
最大加工尺寸 | Max.Board Size | 585mm×1185mm |
最小加工尺寸 | Min.Board Size | 3mm×10mm |
板厚(T) | Board Thickness | 0.4-6.0mm |
铜箔厚度 | Copper Thickness | 0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ |
最小线宽 | Min.Line Width | 0.127mm |
最小线距 | Min.Space | 0.127mm |
最小孔径 | Min.Hole Size | T/2mm |
孔壁铜厚 | PTH Wall Thickness | >0.025mm |
金属化孔径公差 | PTH Hole Dia.Tolerance | ±0.05mm (GB/T 1804-f) |
非金属化孔径公差 | Non PTH Hole Dia.Tolerance | ±0.05mm (GB/T 1804-f) |
孔位公差 | Hole Position Deviation | ±0.10mm (GB/T 1804-f) |
外形尺寸公差 | Outline Tolerance | ±0.10mm (GB/T 1804-f) |
V割刀规格 | V-cut | 30°/45°/60° |
V割尺寸 | V-cut Size | 45mm×380mm |
V割板厚 | V-cut Board Thickness | 0.6-3.0mm |
V-CUT上下刀垂直度 | V-CUT verticality | ≤0.15mm |
最小BGA焊盘 | Min.BGA PAD | 0.35mm |
阻焊层最小桥宽 | Soldemask Layer Min.Bridge width | 0.127mm |
阻焊膜最小厚 | Soldemask film Min.Thickness | 0.015mm |
绝缘电阻 | Insulation Resistance | 1012Ω(常态)Normal |
抗剥强度 | Peel-off Strength | 2.2N/mm |
耐浸焊性测试 | Solder float | 260℃ 3min |
通断测试电压 | E-test Voltage | 50-250V |
绝缘介质导热系数 | Isolation Thermal Conductivity | 0.8-3W/M.K |
翘曲度 | Bow And Twist | ≤0.5% |
燃烧性 | flammability | FV-0 |