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          深圳市优思动科技有限公司
           生产工艺能力
项目   技术指标(Technical Indicators)
板材类型 plate type  铝基板(AL) / 铜基板(Cu) / 铁基板(Fe)
表面处理 surface treatment  化金(Chemical Au)喷锡(Sn) 镀银(Ag) 电金(Electroness Au)抗氧化(OSP)
层数 Layers 1-4(层)Layers
最大加工尺寸 Max.Board Size 585mm×1185mm 
最小加工尺寸 Min.Board Size 3mm×10mm 
板厚(T) Board Thickness 0.4-6.0mm
铜箔厚度 Copper Thickness 0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ
最小线宽 Min.Line Width 0.127mm
最小线距 Min.Space 0.127mm
最小孔径 Min.Hole Size T/2mm
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm (GB/T 1804-f)
非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm (GB/T 1804-f)
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.10mm (GB/T 1804-f)
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.10mm (GB/T 1804-f)
V割刀规格 V-cut 30°/45°/60°
V割尺寸 V-cut Size 45mm×380mm 
V割板厚 V-cut Board Thickness 0.6-3.0mm
V-CUT上下刀垂直度 V-CUT verticality ≤0.15mm
最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 0.35mm
阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 0.127mm
阻焊膜最小厚 Soldemask film Min.Thickness 0.015mm
绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
抗剥强度 Peel-off Strength 2.2N/mm
耐浸焊性测试 Solder float 260℃ 3min
通断测试电压 E-test Voltage 50-250V
绝缘介质导热系数 Isolation Thermal Conductivity 0.8-3W/M.K
翘曲度 Bow And Twist ≤0.5%
燃烧性 flammability FV-0